TAIPEI, June 3, 2026 /PRNewswire/ -- From June 2 to 5, COMPUTEX 2026 in Taipei runs under the theme "AI Together." Longsys (301308.SZ) showcases its full-stack edge AI storage portfolio under "Edge AI Storage • Integrated Implementation," together with its high-end consumer storage brand Lexar, to optimize local LLM performance and accelerate AI ecosystem collaboration.
Global Launch: AIDIMM™ & AILPBGA™ for Edge AI Inference
AIDIMM™ delivers up to 128GB capacity, 256-bit bus, and 307.2GB/s bandwidth in a compact form factor. It resolves memory, thermal, and upgrade pain points of AI agent hosts—a single module reliably and stably runs edge LLMs with over 70 billion parameters. Dynamic voltage scaling (0.9V–1.05V) and FDVFS power tuning enable high-performance, low-power mass deployment.
AILPBGA™ is a high-bandwidth chip for compact embedded AI inference. It offers 24–64GB capacity, 307GB/s bandwidth, native LPDDR compatibility, and a 22×22mm package. Compared to cloud AI high-bandwidth memory, it balances cost and power; versus LPDDR5x, it delivers multiple times the performance without SoC redesign, shortening development cycles and reducing costs.
Hardware-Software Storage Integration for Edge AI Compute-Storage Applications
SPU™ (Storage Processing Unit) + iSA™ (Intelligence Storage Agent) integrates HLCache™ to cut DRAM usage and hardware costs. The iSA™ scheduling engine uses expert offloading, intelligent cache management, and predictive prefetch to tackle MoE LLM challenges—improving local AI inference smoothness. Live demo on AMD Ryzen AI Max+ 395: 128GB DRAM runs a 397B LLM; 64GB runs 80B/122B LLMs smoothly.
HLCache™-enabled UFS boosts DRAM scheduling efficiency, allowing mobile terminals with lower-spec memory to run 13B/20B AI models. Live comparative demos confirm a smooth experience comparable to devices with much larger DRAM—optimizing BOM costs and extending device lifespan.
High-Speed mSSD Storage Media with Integrated Thermal Management for Storage Applications
Longsys displays Gen4/Gen5 mSSD using wafer‑level SiP. Gen5 mSSD delivers 11/10 GB/s sequential, 2.2M/1.8M IOPS, up to 8TB, with VC liquid cooling for sustained peak performance. Gen4 mSSD has achieved commercial deployment with major PC OEMs.
Global Expansion and Brand Power Drive Edge AI Adoption
Lexar debuts AI‑Grade Gen5 storage based on AI Storage Core, improving edge AI efficiency while reducing DRAM needs for AI PCs, smart imaging, and robotics. Celebrating its 30th anniversary and the upcoming FIFA World Cup, Lexar launches Argentina National Football Team co‑branded PSSD/USB drives. Founded in 1996, Lexar has global reach via Costco, Best Buy, and e‑commerce platforms, bringing edge AI storage solutions to worldwide creators and edge computing.
Looking ahead, Longsys will continue leveraging its full‑stack storage foundry capabilities to deliver practical, industry‑benchmarking edge AI storage solutions.
About Longsys
Founded in 1999, Longsys (301308.SZ) is a globally leading branded semiconductor memory enterprise, integrating R&D, design, packaging and testing, manufacturing, and sales services. For more information please visit https://www.longsys.com/, and follow Longsys on LinkedIn and Facebook.
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Der Halbleiter- und Lichtkonzern ams-Osram stellt sein Geschäftsportfolio neu auf und setzt dabei verstärkt auf Wachstumsmärkte wie Komponenten für Augmented-Reality-Brillen und intelligente Lichttechnologien. Vorstandschef Aldo Kamper bezeichnete den Verkauf der nicht optischen Sensorsparte an Infineon als wichtigen Schritt, um das Unternehmen „für die Zukunft aufzustellen“. Die Transaktion soll dem Konzern 570 Millionen Euro einbringen und nach aktueller Planung zum 1. Juli abgeschlossen werden.
Mit dem Verkauf trennt sich ams-Osram von einem Geschäftsbereich, der rund sieben Prozent zum Konzernumsatz beigesteuert hat, reduziert im Gegenzug aber die eigene Verschuldung deutlich. Laut Kamper kann die Schuldenlast um etwa ein Drittel gedrückt werden, die jährlichen Zinszahlungen sollen in den kommenden Jahren von rund 300 Millionen Euro auf etwa die Hälfte sinken. Der so gewonnene finanzielle Spielraum soll in den Ausbau bestehender Geschäftsfelder und in neue Produkte fließen.
Im Zentrum der Wachstumsstrategie stehen Komponenten für Augmented-Reality-Brillen. Bereits heute liefert ams-Osram Sensorelemente an Hersteller solcher Systeme, wenn auch in nach Kamps Worten noch „überschaubarem“ Ausmaß. Mittelfristig rechnet der CEO mit einem stark wachsenden Markt: Anfang der 2030er-Jahre hält er weltweit jährlich 50 bis 100 Millionen verkaufte AR-Brillen für denkbar, ab der Mitte des Jahrzehnts möglicherweise mehr. AR-Brillen sollen reale Umgebungen erweitern, Navigationsinformationen einblenden, Gesichtserkennung ermöglichen oder Vitalparameter überwachen; Nutzungsszenarien sieht Kamper in großer Bandbreite.
Parallel dazu baut ams-Osram digitale Photonik- und LED-Lösungen aus, etwa hochauflösende und „intelligente“ Scheinwerfer, die bereits im Automotive-Bereich im Einsatz sind. Dieses Geschäft bringt derzeit Erlöse im zweistelligen Millionenbereich ein, bis 2028 peilt das Management einen Umsatz von mehr als 100 Millionen Euro an. Weitere Zukunftschancen sieht der Konzern in Lasersystemen für den Rüstungssektor, wo ebenfalls mit zusätzlichem Wachstum gerechnet wird.
Für den Hauptstandort Premstätten in der Steiermark erwartet das Unternehmen trotz der Portfoliobereinigung keine einschneidenden Einschnitte. Nach Abschluss der Infineon-Transaktion sollen 70 Beschäftigte aus der Entwicklung an den Grazer Infineon-Standort wechseln, während Infineon vorerst weiterhin aus dem Werk in Premstätten beliefert wird. ams-Osram bleibt damit auf absehbare Zeit als Auftragsfertiger aktiv. Die Mitarbeiterzahl am Standort soll von derzeit etwa 1.450 bis 2030 auf 1.550 steigen, gestützt von Förderzusagen der Republik Österreich von bis zu 227 Millionen Euro, unter anderem aus dem EU Chips Act.
