Hochpräzise Energiemessungen und Datenerfassung auf Photonenebene auf einem einzigen Chip
ATSUGI, Japan, 9. Juni 2026 /PRNewswire/ -- Die Sony Semiconductor Solutions Corporation (Sony) gab heute die bevorstehende Markteinführung, Serienproduktion und Auslieferung des direkt konvertierenden, ladungsintegrierenden Röntgen-CMOS-Bildsensors IMX711 bekannt.
Der IMX711 ist ein Röntgenbildsensor für Inspektions- und Messgeräte, der Röntgenstrahlen direkt erfasst und Signale ausgibt, die proportional zu deren Energie sind. Der neue Sensor bietet die branchenweit schnellste*1 Hochgeschwindigkeitsaufnahme mit maximal 26.100 Bildern pro Sekunde. Dies wird durch die von Sony entwickelte Schaltungstechnologie ermöglicht, die eine Ladungssättigung verhindert und so präzise Messungen gewährleistet. Zudem reduziert er das Rauschen erheblich, was eine verbesserte Signalerkennungsgenauigkeit bei schwachem Lichtfluss ermöglicht und Unterschiede in der Photonenenergie erfasst. Er ermöglicht sowohl hochpräzise Messungen der integrierten Röntgenenergie über einen weiten Dynamikbereich als auch die Erfassung von Energieinformationen auf Photonenebene auf einem einzigen Sensor – eine Leistung, die mit herkömmlichen Sensoren bislang nur schwer zu erreichen war. Diese einzigartige Funktion wird zur Weiterentwicklung und Diversifizierung von Röntgenprüf- und Messtechnologien beitragen, die in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen zum Einsatz kommen, von der Prüfung modernster Geräte bis hin zu wissenschaftlichen Messungen.
*1 Unter den ladungsintegrierenden Röntgen-CMOS-Bildsensoren. Laut einer Untersuchung von Sony (Stand: Ankündigung vom 9. Juni 2026).
Name des Modells | Liefertermin für die Serienproduktion |
IMX711 3,73-Typ (27,88 mm × 52,85 mm HW), ca. 280.000 effektive Pixel*2 | Erstes Quartal des GJ2026 |
*2 Basierend auf der Methode der effektiven Pixelspezifikation des Bildsensors. | |
Beispiele für mögliche Anwendungen
Hauptmerkmale
Dank der proprietären Schaltungstechnologie von Sony erreicht dieses Produkt die branchenweit schnellste*1 maximale Bildrate von 26.100 Bildern pro Sekunde. Durch die Verringerung der pro Bildspeicherzelle angesammelten Ladungsmenge lassen sich im Vergleich zu herkömmlichen Sensoren bessere Sättigungseigenschaften erzielen. Gleichzeitig wurde das Rauschen, das bei ladungsintegrierenden Sensoren eine technische Herausforderung darstellt, auf 34 e-rms*3 reduziert, sodass selbst schwache Röntgensignale nicht durch Rauschen überlagert werden und zuverlässig erfasst werden können. Dies verbessert die Messgenauigkeit bei geringem Lichtstrom und ermöglicht die Erkennung des Photonenpegels. Diese Funktionen ermöglichen eine präzise Messung der integrierten Röntgenenergie für alle Pixel unter Bedingungen mit niedrigem bis hohem Flux. Sie unterstützen damit die Inspektion und Messung bei erheblichen Helligkeitsunterschieden auf einem einzigen Sensor und tragen so zu einem verbesserten Durchsatz der Anlage sowie einem erweiterten Dynamikbereich bei.
*3 Ein Bewertungsergebnis. Dieses Ergebnis wird auf der Grundlage des Durchschnittswerts der Pixel im effektiven Bereich des Sensors in einer Umgebung berechnet, in der die interne Betriebstemperatur des Sensors bei maximal 20 °C liegt. Der garantierte Funktionswert beträgt 60 e-rms. |
Der neue Sensor nutzt das Ladungsintegrationsverfahren, wodurch es möglich ist, Informationen über die Photonenenergie zu erfassen, ohne zuvor einen Schwellenwert festlegen zu müssen. Darüber hinaus werden Rauschen und Signalschwankungen während der Messung unterdrückt, um eine hohe Energieauflösung zu erzielen, die eine eindeutige Erkennung von Unterschieden in der Photonenenergie ermöglicht. Die Erfassung äußerst zuverlässiger Daten durch eine hohe Energieauflösung wird zur Rationalisierung und Präzisionssteigerung bei fortschrittlichen Prüf- und Messverfahren beitragen, die bislang mehrere Messungen erforderten – beispielsweise bei der Erkennung von Unterschieden in den Bestandteilen auf Elementebene sowie bei der Struktur- und Materialanalyse zur quantitativen Bewertung geringfügiger Zustandsänderungen. Darüber hinaus ermöglicht sie die Nachbearbeitung unter verschiedenen Bedingungen, wie etwa die Erfassung der Messdaten für alle Pixel, deren Verknüpfung mit räumlichen Informationen und die Extraktion spezifischer Energiedaten, was zu multifunktionalen Prüf- und Messverfahren beiträgt.
Der IMX711 wurde in Zusammenarbeit zwischen der Sony Semiconductor Solutions Corporation und RIKEN entwickelt. Auf der Grundlage einer von Dr. Takaki Hatsui vom RIKEN entwickelten Pixelstruktur arbeiteten beide Parteien gemeinsam an der technologischen Entwicklung, die erforderlich ist, um diese Struktur als praxistauglichen Röntgenbildsensor einsetzbar zu machen, einschließlich der Verbesserung der Empfindlichkeit sowie der Erzielung einer hohen Beständigkeit gegen Röntgenstrahlung und einer hohen Hochspannungsfestigkeit. Sony hat seine Schaltungstechnologie, Fertigungsverfahren und Verpackungstechnologie für die Massenproduktion entwickelt.
Zugehöriger Link
IMX711 Produktseite: https://www.sony-semicon.com/en/products/is/scientific/x-ray.html
Die technischen Daten und weitere Einzelheiten finden Sie auf der offiziellen Website.
https://www.sony-semicon.com/en/news/2026/2026060901.html
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Bei der Verleihung des BRICK AWARD 26 in Wien hat ein vietnamesisches Projekt den Ton für die internationale Ziegelarchitektur vorgegeben: Der Đạo Mẫu-Tempel mit angeschlossenem Museum wurde mit dem Grand Prize ausgezeichnet. Das Gebäude, das laut Veranstalter CO2-negativ errichtet wurde, setzt auf lokale Tonziegel und gilt als besonders ressourcenschonend. Die Gala in der österreichischen Hauptstadt zeigte, wie weit das Spektrum zeitgenössischer Keramikarchitektur inzwischen reicht – von religiösen Stätten in Asien bis zu Industrieanlagen in Lateinamerika.
Der BRICK AWARD wird seit 2004 alle zwei Jahre vergeben und versteht sich als herstellerunabhängige Plattform für Architekturbüros, die mit Ziegeln und Keramik arbeiten. Ausrichter ist der Baustoffkonzern Wienerberger, der mit dem Preis ein internationales Netzwerk von Pionieren der Ziegelarchitektur bündelt. Prämiert wird in fünf Kategorien: „Feeling at home“ für Einfamilienhäuser und kleinere Projekte, „Living together“ für städtische Wohnanlagen, „Working together“ für Gewerbe- und Industriebauten, „Sharing public spaces“ für öffentliche Gebäude und Räume sowie „Building outside the box“ für besonders innovative Ansätze.
Auf der Ebene der Einzelkategorien spiegelten die diesjährigen Gewinner zentrale Branchentrends wider. In der Kategorie „Feeling at home“ wurde ein offenes Einfamilienhaus auf Mallorca ausgezeichnet, das mithilfe speziell gesetzter Wände den Meerblick maximiert und zugleich Privatsphäre schafft. „Living together“ entschied ein gemischt genutztes Gebäude in Barcelona für sich, das nachhaltige Ziegel mit einem sozialen Innenhof kombiniert und damit auf dichte, aber gemeinschaftlich orientierte Stadtentwicklung setzt. In „Working together“ ging die Auszeichnung an ein Lager- und Bürogebäude in Mexiko, das lokale Keramik und vulkanisches Material integriert und so industrielle Nutzung und regionale Baustoffe verbindet.
Erstmals vergab die Jury zusätzlich einen Sonderpreis für innovatives gemeinschaftliches Wohnen. Dieser ging an ein Projekt in Belgien, das wiederverwendete Ziegel einsetzt, um eine nachhaltige Nachbarschaft zu schaffen. Der Fokus auf Recycling, CO2-Reduktion und lokale Materialien zieht sich damit durch zentrale Gewinnerprojekte des BRICK AWARD 26. Für Wienerberger, dessen Aktie zum Zeitpunkt der Meldung bei 22,71 Euro notierte, schärft die Auszeichnung zugleich das Profil als global vernetzter Akteur im Bereich Ziegel- und Keramiklösungen – mit dem nächsten Termin im Finanzkalender, der Quartalsmitteilung am 12. August 2026, bereits in Sichtweite.
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