TAOYUAN, 18. Juni 2026 /PRNewswire/ -- Manz Asia ein führender Hersteller von Anlagen für das Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie, hat das weltweit erste Serienproduktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) im Rahmen der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm erfolgreich ausgeliefert. Das System erweitert das Portfolio von Manz Asia im Bereich der Advanced Packaging-Technologie und demonstriert das integrierte hauseigene Know-how in den Bereichen Prozessinnovation, Anlagentechnik und Großserienfertigung.
Die neue ECD-Plattform ist äußerst flexibel konzipiert, um sowohl quadratische Glas- als auch Metallträger zu unterstützen, und integriert nasschemische Prozessmodule für die Herstellung von Redistribution Layers (RDL).
Das Advanced Packaging ist auf Basis von FOPLP, CoPoS und TGV ausgelegt. Das 310 mm × 310 mm-Format bietet Vorteile hinsichtlich Skalierbarkeit, Panel-Auslastung und Produktionsausbeute und positioniert sich damit als Schlüsseltechnologie für das Panel-Level-Packaging zur Unterstützung von Anwendungen in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen (HPC), High-Bandwidth Memory (HBM) und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Das Advanced Packaging verschmilzt zunehmend mit modernsten Halbleiterprozesstechnologien, wobei sich die Fertigungskapazitäten zunehmend auf Taiwan konzentrieren. Diese Entwicklung treibt die architektur- und knotenübergreifende Integration innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette massiv voran.
Durch die Nutzung starker interner F&E-Kapazitäten und die enge Zusammenarbeit mit führenden IDM- und Verpackungskunden treibt Manz Asia die technologische Weiterentwicklung und den Einsatz in der Serienfertigung weiter voran und stärkt damit seine Position im globalen Ökosystem für Panel-Level-Verpackungsanlagen.
Das ECD-System integriert nahtlos eine vollständige Palette nasschemischer Prozessmodule, einschließlich Reinigung, Entwicklung, Ätzen und Strippen, und unterstützt sowohl Spin- als auch Spray Prozessen entsteht so eine ganzheitliche RDL-Fertigungslösung im Panel-Level-Format von 310 mm x 310 mm.
Die Omni-X-Serie umfasst nun Omni 310x (310 mm × 310 mm), Omni 510x (510 mm × 515 mm) und Omni 700x (700 mm × 700 mm) und bildet eine skalierbare Plattformarchitektur für die Massenproduktion auf Panel-Ebene. Das modulare Systemdesign ermöglicht eine flexible Konfiguration über verschiedene Gerätearchitekturen, Prozessabläufe und Anforderungen an die Produktionskapazität hinweg und unterstützt Entwicklung, Qualifizierung, Pilotproduktion sowie die Serienfertigung. Es stärkt die Wettbewerbsfähigkeit von Manz Asia auf dem globalen Markt für Semiconductor Packaging-Anwendungen der nächsten Generation zu unterstützen.
Robert Lin, CEO von Manz Asia, sagte, der erfolgreiche Einsatz des Omni 310x in den Produktionslinien der Kunden spiegele die wachsende Marktnachfrage nach fortschrittlichen Semiconductor Packaging-Anwendungen wider, die Flexibilität mit Produktionsreife verbinden. „Da fortschrittliche Verpackungstechnologien für KI- und HPC-Architekturen (High-Performance Computing) immer zentraler werden, sind Fähigkeiten wie Prozesssteuerung, Skalierbarkeit und nahtlose Integration in Serienfertigungsumgebungen zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen geworden", sagte er.
Er fügte hinzu, dass Manz Asia seine Technologie-Roadmap als weltweit führender Anlagenlieferant weiter vorantreiben und die Integration von ECD- und nasschemischen Prozesstechnologien nachhaltig stärken werde, um die Fertigungseffizienz, die Ausbeutestabilität und den Produktionshochlauf zu verbessern. „Wir wollen den Einsatz von Advanced Packaging-Technologien der nächsten Generation in den Bereichen FOPLP, CoPoS und TGV beschleunigen und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette im gesamten Halbleiter-Ökosystem stärken", sagte er. „Durch eine Multi-Plattform-Strategie, die 310 mm, 510 mm und 700 mm umfasst, bieten wir einen konsistenten Technologiepfad von der Prozessentwicklung bis zur Massenfertigung, der es Kunden ermöglicht, effizient und vorhersehbar zu skalieren. Die Roadmap der Omni-X-Serie ist darauf ausgelegt, eine nachhaltige und skalierbare Kapazitätserweiterung für Halbleiterverpackungsanwendungen der nächsten Generation zu unterstützen."
Informationen zu Manz Asia
Manz Asia liefert Halbleiterausrüstungen und -lösungen, die auf Kerntechnologien in den Bereichen elektrochemische Abscheidung (ECD), Nasschemie, Digitaldruck, Automatisierung und Softwareintegration basieren. Unsere Expertise umfasst Advanced Packaging Technologien.
(FOPLP / CoPoS) und die Verarbeitung von IC-Substraten (Glas und organische Substrate) und unterstützt Kunden von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenfertigung. Durch Systemlösungen, Auftragsfertigung und Vertriebsvertretung helfen wir unseren Kunden, die Markteinführungszeit zu verkürzen, die Produktionsausbeute zu steigern und in der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie wettbewerbsfähig zu bleiben.
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Auf einer der wichtigsten Bahnachsen Ostbayerns ruht für ein halbes Jahr der reguläre Zugverkehr. Die DB InfraGO hat die Korridorsanierung der Strecke Obertraubling–Passau gestartet und die Verbindung weitgehend voll gesperrt. Von diesem Sonntag an bis zum Fahrplanwechsel am 12. Dezember wird die Infrastruktur auf rund 120 Kilometern umfassend erneuert. Das Investitionsvolumen liegt nach Bahnangaben bei rund 1,3 Milliarden Euro inklusive Risikopuffer.
Die Arbeiten schließen unmittelbar an die seit Anfang Februar laufende Generalsanierung der stark befahrenen Strecke Nürnberg–Regensburg an, die bis 10. Juli abgeschlossen sein soll. Auf dem Abschnitt bis Passau erneuert die Bahn Gleise, mehr als 140 Weichen und etwa 90 Kilometer Oberleitungen. Mehrere Stellwerke werden ersetzt oder instand gesetzt, veraltete Relais‑Technik weicht moderner Elektronik. Hinzu kommen eine Eisenbahnüberführung und fünf Personenunterführungen; im Bereich Osterhofen muss an einer Moorstelle nahe der Donau der Untergrund aufwendig verfestigt werden. Acht Bahnhöfe werden modernisiert und mit höheren Bahnsteigen schrittweise barrierefrei ausgebaut – Arbeiten, die bis ins Frühjahr 2027 hineinreichen.
Für Reisende hat die Sanierung gravierende Folgen. Im Nahverkehr richtet die Bahn zusammen mit der Bayerischen Eisenbahngesellschaft ein dichtes Netz an Schienenersatzverkehr ein. Rund 90 Busse sind auf sechs Linien unterwegs; sie und die Wegweiser sind in auffälligem Purpur gestaltet, um die Orientierung zu erleichtern. Im Fernverkehr entfallen die Züge zwischen Nürnberg beziehungsweise Regensburg und Passau sowie weiter nach Wien komplett. Fahrgäste Richtung Österreich werden auf Verbindungen über München verwiesen, zusätzliche Züge über Mühldorf und Salzburg sowie ein Ersatzbusangebot für Passauer Fernreisende sollen die Auswirkungen abfedern.
Aus der Politik kommt grundsätzliche Unterstützung, zugleich aber auch der Hinweis auf die Belastungen für Region und Wirtschaft. Der Parlamentarische Staatssekretär Ulrich Lange betonte, wer eine leistungsfähige, verlässliche Bahn wolle, müsse jetzt entschlossen modernisieren; am Ende profitierten Fahrgäste und Wirtschaftsstandort. Bayerns Verkehrsminister Christian Bernreiter sprach mit Blick auf den kurzen Abstand zur Baustelle Nürnberg–Regensburg von einer zweiten großen Belastung binnen kürzester Zeit für Fahrgäste und Unternehmen in Ostbayern. Für die Bahn ist der Korridor zwischen Regensburg und Passau zugleich Testfeld für die Strategie, ganze Streckenabschnitte in gebündelten Sperrpausen grundlegend zu erneuern, um langfristig die Pünktlichkeit zu verbessern.
