Huawei stellt neue „UnifiedBus"-Rechnerarchitektur für SuperPoDs und Cluster vor

21.09.2026

SHANGHAI, 21. September 2026 /PRNewswire/ -- In einer Keynote-Rede zum Thema Innovationen in der Rechenarchitektur auf der HUAWEI CONNECT 2026 stellte Yang Chaobin, Vorstandsmitglied und CEO der ICT Business Group bei Huawei, neue Details zur „UnifiedBus"-Verbindungsarchitektur vor, kündigte eine Reihe von Rechenprodukten an, die auf dieser Architektur basieren, und erläuterte, wie das Unternehmen mit Open-Source-Communities zusammengearbeitet hat, um Anwendungsinnovationen durch Kunden, Partner und Entwickler zu ermöglichen.

Yang Chaobin delivering a keynote at HUAWEI CONNECT 2026

In einer herkömmlichen Rechnerarchitektur nimmt die Ressourcenauslastung mit zunehmender Clustergröße ab. Von der Rechenkapazität eines Clusters mit 100.000 NPUs werden von Modellen tatsächlich nur 20 % genutzt, während ein Großteil der Rechenleistung während der Datenkommunikation ungenutzt bleibt. Ein Modell mit 10 Billionen Parametern, dessen Training riesige Mengen an Zwischendaten erfordert, übersteigt bei herkömmlichen Architekturen die Speicherkapazität eines einzelnen Beschleunigers bei weitem. Die Vernetzung und Kommunikation zwischen den Komponenten innerhalb eines Clusters ist zu einem zentralen Leistungsengpass für Rechensysteme geworden.

Laut Yang besteht die Lösung von Huawei für diesen Engpass in seiner neuen Rechenarchitektur, die auf der als „UnifiedBus" bezeichneten Verbindungstechnologie basiert und die Zusammenarbeit zwischen Clustern und SuperPoDs erleichtert. Diese Architektur wurde entwickelt, um den Boom bei der Rechennachfrage zu bewältigen, der sich abzeichnet, wenn neue agentenbasierte Anwendungen auf den Markt kommen. UnifiedBus-basierte Rechensysteme zeichnen sich durch vier wesentliche Merkmale aus:

  • Einheitliches Protokoll und einheitliche Speichersemantik: Mehr als zehn Verbindungsprotokolle wurden unter dem UnifiedBus-Protokoll zusammengefasst, wodurch die Verbindungsbandbreite von 100 GB/s auf TB/s-Niveau erhöht und die Round-Trip-Time (RTT)-Latenz von 7 Mikrosekunden auf 2 Mikrosekunden reduziert wird. Dieses Protokoll ermöglicht zudem eine einheitliche globale Speicheradressierung innerhalb von SuperPoDs.
  • Heterogene Rechenzusammenarbeit: UnifiedBus verbindet CPUs, NPUs, Speicher und Solid-State-Laufwerke (SSDs) direkt miteinander und ermöglicht so einen dezentralen Peer-to-Peer-Zugriff zwischen ihnen sowie eine flexible CPU-NPU-Kombination. Darüber hinaus ermöglicht die mehrstufige Hardwarebeschleunigung für Transformer die Attention-FFN disaggregation (AFD).
  • Mehrstufiger Speicher mit globalem Pooling: UnifiedBus nutzt das Pooling hybrider Medienressourcen, um das Caching von Aktivierungen zu unterstützen. DDR-Speicher (Double Data Rate) dient als alternativer Speicher für NPUs, wodurch die Latenz für Such-, Empfehlungs- und Werbedienste reduziert und die Leistung beim Vektorabruf für Datenelemente im Bereich von 100 Milliarden mit Tausenden von Dimensionen verdoppelt wird. Dies reduziert zudem den HBM-Kapazitätsbedarf pro NPU für das Training von Modellen mit 10 Billionen Parametern und verbessert die FLOPs-Auslastung der Cluster-Modelle (MFU).
  • Optoelektronische Verbindung und flexible Vernetzung: UnifiedBus fungiert als globale „Datenautobahn" mit extrem hoher Bandbreite und extrem geringer Latenz und ermöglicht eine flexible Skalierung der Rechenleistung.

Anschließend stellte Yang die neuesten UnifiedBus-Verbindungsprodukte von Huawei vor, die die Verbindung innerhalb von Schränken, zwischen Schränken und über Cluster hinweg abdecken. Dies ermöglicht eine elastische Skalierung von einem einzelnen Schrank bis hin zu einem Cluster mit einer Million NPUs.

  • Innerhalb der Schränke beseitigt das UnifiedBus LinkBlade durch sein kabelloses Design Leitungsverluste, wodurch die Kupferverkabelung in einem SuperPoD mit 4.096 NPUs um etwa 196 Kilometer reduziert wird.
  • Zwischen den Schränken unterstützt das „UnifiedBus LinkDevice" 176 Ports mit einer Bandbreite von 1,6 Tbit/s pro Port und bietet damit eine vollständig optische Verbindung mit 280 Tbit/s. Dies ist das Verbindungsgerät mit Hochgeschwindigkeits-Busprotokoll, das die branchenweit höchste Bandbreite und die meisten Ports aufweist, bei einer RTT-Latenz von nur 2 Mikrosekunden.
  • Clusterübergreifend bietet der UnifiedBus-UBG-Switch eine enorme Radix-Fanout-Kapazität von bis zu 1.024, was bedeutet, dass er einen SuperCluster mit einer Million NPUs unterstützen und die Weiterentwicklung hin zur Unterstützung von Dutzenden Billionen Modellparametern ermöglichen kann.

Yang stellte außerdem den auf der UnifiedBus-Technologie basierenden agentenbasierten KI-SuperCluster von Huawei vor, der aus TaiShan 950- und Atlas 960 SuperPoDs, einem OceanStor M900-Speichersystem sowie einem Xinghe UBG-Switch besteht. Dieser Cluster ermöglicht vielfältige Rechenkooperationen und eine abgestufte Bündelung von Ressourcen.

Über SuperPoDs hinaus hat Huawei die UnifiedBus-Technologie auch auf seine Rechenappliances angewendet. Das Unternehmen hat eine neue Serie von UnifiedBus-basierten Appliances (die ein bis acht NPUs unterstützen) sowie Kunpeng- und Ascend-Module entwickelt, die es kleinen und mittleren Unternehmen ermöglichen, Modelle mit Billionen von Parametern lokal auszuführen.

Was das Ökosystem betrifft, erklärte Yang, dass Ascend mit Open-Source-Frameworks wie DeepSeek Harness, OpenCode und openJiuwen zusammenarbeitet, um vollständig quelloffene Plugins für intelligente Verwaltung, Inferenzbeschleunigung und Sicherheits-Framework-Agenten zu entwickeln.

Yang versprach: „Huawei hat sich der Innovation auf Systemebene verschrieben, dem Aufbau eines Produktportfolios für Computing-Grundlagen sowie dem Übergang zu Open Source und offenen Systemen. Wir werden weiterhin mit Kunden, Partnern und Entwicklern zusammenarbeiten, um dieses Ökosystem zum Blühen zu bringen und der Welt eine neue Option für Rechenleistung zu bieten."

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Elektro-Offensive trägt Mercedes-Benz – trotz Absatzminus in China

08.10.2026

Mercedes-Benz verzeichnet ein zunehmend zweigeteiltes Bild seiner weltweiten Fahrzeugverkäufe. Während die Konzernzahlen im dritten Quartal 2026 global rückläufig waren, meldet die Indien-Tochter ein Rekordquartal. In Indien setzte Mercedes-Benz im Zeitraum Juli bis September 5.422 Fahrzeuge ab, ein Plus von 6 Prozent gegenüber dem Vorjahr und zugleich der beste Quartalswert in der Geschichte des Unternehmens im Land. Von Januar bis September summierten sich die Verkäufe dort auf 15.190 Einheiten, rund 8 Prozent mehr als im entsprechenden Vorjahreszeitraum.

Auf Konzernebene dagegen schrumpften die Auslieferungen im gleichen Quartal. Weltweit setzte Mercedes-Benz 491.700 Pkw und leichte Nutzfahrzeuge ab, ein Minus von 6 Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Im Pkw-Geschäft allein sanken die globalen Verkäufe um 8 Prozent auf 407.200 Einheiten. Besonders belastend wirkte die Entwicklung in Asien und hier vor allem in China: In der Volksrepublik gingen die Pkw-Verkäufe um knapp ein Drittel auf 86.800 Fahrzeuge zurück, konzernweit meldete der Hersteller für Asien ein Minus von 25 Prozent auf 132.300 Autos. Ein Zuwachs in Europa und Nordamerika reichte nicht aus, um die Schwäche in China zu kompensieren.

Kontrastreich präsentiert sich auch das Bild in den oberen Preissegmenten. In Indien trugen Top-End-Luxusmodelle – darunter S‑Klasse, Mercedes‑Maybach, EQS Maybach SUV, G‑Klasse, V‑Klasse und AMG‑Modelle – maßgeblich zum Wachstum bei: Diese Klasse legte dort im Jahresvergleich um mehr als 13 Prozent zu und kam auf über ein Viertel des Gesamtabsatzes. Innerhalb dieses Segments nutzten laut Unternehmen fast drei Viertel der Kunden das MANUFAKTUR‑Personalisierungsprogramm. Die Performance-Marke AMG steigerte ihre Auslieferungen in Indien um mehr als 18 Prozent, das AMG G 63 erzielte den höchsten monatlichen Absatz seit Markteinführung. Global hingegen verzeichnete Mercedes-Benz im teuersten Segment aus S‑Klasse, Maybach und AMG ein deutliches Minus von gut 20 Prozent im dritten Quartal.

Stärker als die Verbrenner legten weltweit die batterieelektrischen Modelle zu. Vertriebs- und Marketingvorstand Mathias Geisen sprach von dem höchsten Quartalsabsatz vollelektrischer Pkw in der Unternehmensgeschichte; in Europa war nahezu jedes dritte verkaufte Auto rein elektrisch. Der elektrische GLC trug dabei überproportional zum Wachstum bei und vervielfachte seine Verkäufe gegenüber dem zweiten Quartal. In Indien setzt der Konzern seinen Fokus ebenfalls auf Elektrifizierung: Dort stehen die Markteinführung einer elektrifizierten S‑Klasse mit Auslieferungsstart Mitte Oktober sowie die Premiere des GLC BEV Anfang November an, die das Portfolio am Subkontinent weiter ausbauen sollen.

Die Transportersparte Vans erwies sich zuletzt als Stabilitätsanker. Mit einem Plus von 1 Prozent auf 84.400 Fahrzeuge hielt sich das Segment im dritten Quartal nahezu auf Vorjahresniveau. Insgesamt aber bleibt der Druck auf das Kerngeschäft hoch, da der Wettbewerb im wichtigen Markt China nach Konzernangaben intensiv und das Umfeld weiterhin schwierig ist. In dem Land gehören der GLC und die E‑Klasse zu den meistverkauften Baureihen des Herstellers und machen dort fast zwei Drittel der Pkw-Verkäufe aus. Die anhaltende Schwäche in China, die bereits im zweiten Quartal mit einem Absatzminus von rund 30 Prozent sichtbar war, unterstreicht für Mercedes-Benz die Bedeutung eines breiter diversifizierten Wachstums – mit Märkten wie Indien, in denen das Premium- und Luxusgeschäft derzeit gegensätzlich zum Trend zulegt.